Авторитетный инвестбанк считает, что рынок недооценивает потенциал передовых технологий упаковки полупроводников. По прогнозам банка, к 2027 году его объем достигнет $116 млрд, став частью так называемого «суперцикла обновлений».

Определение сегмента

Упаковка — это этап компоновки полупроводников, после проектирования и изготовления. Правильная упаковка позволяет увеличить вычислительную мощность и пропускную способность памяти, что критически важно для развития искусственного интеллекта (ИИ).

Ведущие игроки

Morgan Stanley выделяет несколько компаний, которые могут стать победителями на этом рынке:

— Amkor Technology (AMKR) – располагает уникальными возможностями получения выгоды от роста рынка по сборке и тестированию полупроводников (OSAT).
— ACM Research (ACMR) – способна получить дополнительный доход от поставок оборудования для производства высокопроизводительной памяти (HBM).
— TSMC (TSM)– крупнейший поставщик технологии CoWoS, одного из видов передовых технологий упаковки.

Источник: CNBC

Акции Seagate Technology (STX) движутся к историческому максимуму

Акции Sarepta резко взлетели после полного одобрения FDA

5 техногигантов, обеспечивших рост индекса S&P 500