Команда Investlink
20 июня, 2024 3 минуты чтения
Авторитетный инвестбанк считает, что рынок недооценивает потенциал передовых технологий упаковки полупроводников. По прогнозам банка, к 2027 году его объем достигнет $116 млрд, став частью так называемого «суперцикла обновлений».
Упаковка — это этап компоновки полупроводников, после проектирования и изготовления. Правильная упаковка позволяет увеличить вычислительную мощность и пропускную способность памяти, что критически важно для развития искусственного интеллекта (ИИ).
Morgan Stanley выделяет несколько компаний, которые могут стать победителями на этом рынке:
— Amkor Technology (AMKR) – располагает уникальными возможностями получения выгоды от роста рынка по сборке и тестированию полупроводников (OSAT).
— ACM Research (ACMR) – способна получить дополнительный доход от поставок оборудования для производства высокопроизводительной памяти (HBM).
— TSMC (TSM)– крупнейший поставщик технологии CoWoS, одного из видов передовых технологий упаковки.
Источник: CNBC
Акции Seagate Technology (STX) движутся к историческому максимуму
Заполните форму, чтобы получить профессиональную инвестиционную консультацию бесплатно.
