Успех TSMC зависит от спроса на передовые технологии упаковки чипов | Investlink

Успех TSMC зависит от спроса на передовые технологии упаковки чипов

Team Investlink Команда Investlink 10 июля, 2024 3 минуты чтения
Успех TSMC зависит от спроса на передовые технологии упаковки чипов
Успех TSMC зависит от спроса на передовые технологии упаковки чипов

Инвестиционный банк Morgan Stanley увеличил целевую цену акций Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейшего в мире производителя полупроводников, до 1 080 тайваньских долларов. Это связано с высоким спросом на передовые технологии упаковки чипов, такие как CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), используемые в решениях для искусственного интеллекта (ИИ).

Пересмотр прогноза

Аналитики Morgan Stanley ожидают, что TSMC пересмотрит свой прогноз по росту годовой выручки до 25% по сравнению с предыдущим годом, а также повысит прогноз роста выручки в третьем квартале до 13% по сравнению с предыдущим кварталом. Это связано с продолжающимся спросом на технологии ИИ и успешной стратегией компании по управлению ценообразованием.

Morgan Stanley отмечает, что клиенты облачного ИИ, такие как Nvidia, активно размещают заказы на услуги TSMC по упаковке чипов CoWoS, что свидетельствует о высоком доверии к компании и ее передовым технологиям. Кроме того, готовность клиентов принять повышенные цены на эти услуги подтверждает возможность повышения цен на 20%.

Инвестиционный банк прогнозирует, что предстоящие финансовые результаты TSMC совпадут с прогнозами рынка и ожидает «более благоприятного ценообразования на пластины и высокого спроса на технологию 3D ИС «кремний на интегральном кристалле» (SoIC)» в будущем.

Дополнительная информация:

  • Morgan Stanley ожидает, что TSMC обсудит «продолжающийся спрос на полупроводники для искусственного интеллекта и структуру ценообразования на пластины» во время обсуждения доходов за второй квартал.
  • Недавнее изучение цепочки поставок TSMC предполагает, что компания активно обсуждает потенциальный дефицит в 2025 году, что может привести к повышению цен на 3-4% на полупроводниковые пластины, используемые в смартфонах и персональных компьютерах.

TSM: многолетний лидер сталкивается с новыми вызовами?

Несмотря на положительные прогнозы, инвесторам стоит учитывать, что TSMC, как и другие компании, сталкивается с новыми вызовами в условиях стремительного роста рынка акций в 2024 году. Для принятия взвешенных инвестиционных решений рекомендуется обратиться к проверенным финансовым портфелям и проанализировать возможности с высоким потенциалом.

Corning – недооцененный игрок на поле ИИ с растущими акциями

3 акции компаний в сфере ИИ с взрывным потенциалом роста

Биткоин упал на 4.19% из-за политических пертурбаций в США

FDA одобрило препарат Eli Lilly от болезни Альцгеймера

Оставить заявку

Заполните форму, чтобы получить профессиональную инвестиционную консультацию бесплатно.

Закрыть Отправить